Науковці з Фуданського університету в Шанхаї розробили гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Цей чип базується на системі Atom2Chip, яка дозволяє інтегрувати тонкий шар дисульфіду молібдену безпосередньо на кремнієвий чип. Для захисту цього матеріалу від ушкоджень вони розробили спеціальну систему захисту та міжплатформену архітектуру. Чип NOR-флеш-пам’яті обсягом 1 кілобайт, що працює на частоті 5 мегагерц, створений як прототип. Цей чип може виконувати операції читання, запису та видалення даних дуже швидко. Інтеграція двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами допомагає подолати обмеження мініатюризації напівпровідників, відкриваючи нові можливості для створення потужних електронних компонентів. Вчені вважають, що ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів і мікросхем, поєднуючи компактність і високу продуктивність.
